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概述 |
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專業PCB設計人員達130多人,服務范圍包括IBIS仿真、SPICE仿真、電路板設計、PCB布線、高速背板設計、ATE PCB設計、原理圖庫和PCB庫、PCB樣品、中小批量生產等。上海應華特別在高頻PCB、高速PCB、PCB信號完整性仿真分析、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的仿真和PCB設計經驗,我們的經驗還涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、DDR&DDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計(Switch Power Supply)、高速背板等最高達40層的PCB多層電路板設計,10Gbps高速差分信號傳輸達30Inches一次仿真、設計、生產成功。
自2003年成立以來,一直專注于為網絡通信、工控、醫療、航空航天、軍工、IC ATE測試平臺、計算機服務器、汽車電子、便攜設備、手機板設計等領域的全球超過3000家客戶,比如Intel、GE、愛立信、Freescale、Netlogic、華為等提供高質量PCB設計和生產一站式服務。
服務規范、技術領先、價格合理是上海應華的優勢,無論是國內客戶還是國外客戶,上海應華都能提供準時、可靠和增值的高質量的專業服務,是電子產品開發企業的首選PCB設計和生產供應商。
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設計流程 |
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設計領域 |
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設計領域:芯片公司、通訊、工控、汽車電子、航空航天、科研、醫療、消費電子及其他。
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技術實力 |
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最高層數:40層 |
最多PIN數:60000 |
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最多連接數:40000個 |
最小孔徑:6mil(激光鉆孔4mil) |
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最小線寬:3mil |
最小線距:3mil |
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每塊板最多BGA數:44 |
BGA位最小管腳間距:0.4mm |
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高速差分信號:10Gbps達30inches |
最大BGA PIN數:2400 |
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最高中央處理器核心頻率:3.6GHz |
DDR/DDR2/DDR3/QDR/SRAM memory interface |
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DSP核心最高頻率:1.2GHz |
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高速、規則驅動設計 高速數字電路 高密度 模擬 微BGA 射頻設計 微孔 背板 信號完整性分析、電磁兼容分析 可制造性和可測試性設計 |
